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堿可去除制程保護(hù)材SLY00-P*

產(chǎn)品描述：律勝科技液態(tài)可剝式感光聚酰亞胺是一種具有獨(dú)特性質(zhì)的多功能材料，深受電路板行業(yè)的青睞。適用于多層板及軟硬結(jié)合板內(nèi)層焊盤及階梯手指保護(hù)，業(yè)界常使用膠帶/可剝藍(lán)膠/PI膜進(jìn)行保護(hù)，律勝感光耐熱暫時保護(hù)膠，可直接印刷/感光顯影/耐高溫可以經(jīng)過多次傳壓高溫制程而不沾黏FPC，并可通過一般堿洗制程去除，焊盤面部殘留，方便操作

產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品特色

1. 輕松去除無殘留：使用一般堿性溶劑即可輕松去除，確保焊盤干凈無殘留。

2. 感旋光性：非常適合需要在小區(qū)域進(jìn)行精確保護(hù)的應(yīng)用。

3. 高溫?zé)釅翰蛔冃危?/span> 耐高溫高壓，經(jīng)過230℃-1.5小時 5次傳壓，材料不擴(kuò)散不變形。能夠承受高達(dá)320℃以上的溫度。

4. 厚度靈活性：根據(jù)保護(hù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)厚度要求，印刷厚度可控制

應(yīng)用領(lǐng)域

l 腔體封裝結(jié)構(gòu)：為內(nèi)埋焊盤提供保護(hù)，確保其免受污染

l 多層板鍍銅隔斷

l 金手指保護(hù)

l 軟硬結(jié)合板壓合段差整平填充

產(chǎn)品類型與特定應(yīng)用

SLY00-P*系列

l 不與PP反應(yīng)，適用于阻膠、銅表面焊盤、線路保護(hù)和手指保護(hù)

l 抗堿除油，可以替代PI膠帶，可針對適用于棕化過程中的保護(hù)

項目 Item	條件 Condition	單位 Unit	SLY00-P*
操作厚度 Thickness	網(wǎng)印 Screen Print	um	20~100
預(yù)烤條件 Pre-baking Condition	預(yù)烤溫度 Pre-baking temperature	℃	90
預(yù)烤條件 Pre-baking Condition	預(yù)烤時間 Pre-baking time	min	9~10
曝光條件 Exposure Condition	波長 Wavelength 365/385/405nm	mJ/cm2	200~500
顯影條件 Developing Condition	1%K2CO3(Na2CO3)-30℃	sec	60~120
分辨率 Resolution	圓孔 Round hole/線寬line width	um	100