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BRINA?感光性介電絕緣材

負(fù)型感光聚酰亞胺材料 (N-PSPI)

產(chǎn)品描述:應(yīng)用于晶圓封裝(Wafer Level Package; WLP)制程的液態(tài)感旋旋光性介電絕緣材料,適用于RDL重分布制程

產(chǎn)品特色


   ?低溫固化:固化溫度200°C

   ?低熱膨脹系數(shù) < 40 ppm/°C

   ?高顯影解析度


測試項目

單位

WLPT01-B

 曝光/顯影

/分辨率

曝光能量(Exposure dose)

mJ/cm2

150~200

顯影液 (Developer)

-

CPN(環(huán)戊酮)/PGMEA

分辨率(Resolution) 膜厚/via

um

10/10

固化條件

固化溫度(Cure temperature)

200

熱性質(zhì)

玻璃轉(zhuǎn)移溫度(Tg)

>200

熱膨脹系數(shù)(CTE)

ppm/K

<40


如需產(chǎn)品相關(guān)數(shù)據(jù)或詳細(xì)規(guī)格,請與我們聯(lián)系。

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